mal.
| PM | Gelesen |
| Zuken stellt E3.series 2027 mit erweiterten Funktionen für Konstruktion und Fertigung vor | 9 |
| Zuken Joins TSMC’s Open Innovation Platform® EDA Alliance | 137 |
| Valeo und Zuken arbeiten zusammen, um das Design von Automobilelektronik neu zu definieren | 459 |
| Zuken stellt eCADSTAR 2026.0 vor: Höhere Leistung im PCB-Design und vereinfachte Bibliotheks-Workflows | 34 |
| E3.cable 09.07.2026 – PRÄSENZ | 19 |
| E3.dbe 13.07.2026 – ONLINE | 23 |
| E3.schematic 06.07.2026 – PRÄSENZ | 9 |
| E3.schematic 08.06.2026 – ONLINE | 20 |
| E3.schematic 08.06.2026 – PRÄSENZ | 27 |
| E3.cable 11.06.2026 – ONLINE | 18 |
| E3.schematic 06.07.2026 – ONLINE | 18 |
| E3.panel dbe 16.07.2026 – ONLINE | 17 |
| E3.cable 09.07.2026 – ONLINE | 23 |
| E3.cable 11.06.2026 – PRÄSENZ | 10 |
| E3.fluid 15.06.2026 – ONLINE | 8 |
| E3.series Component Object Model | 21 |
| E3.ReportGenerator 21.07.2026 – ONLINE | 18 |
| E3.series Component Object Model | 26 |
| E3.dbe 13.07.2026 – PRÄSENZ | 16 |
| E3.panel dbe 16.07.2026 – PRÄSENZ | 12 |
| Zuken erweitert mit GENESYS 2026 den Zugang zu MBSE und optimiert Entwicklungs-Workflows | 45 |
| Fünf Jahre Smart Cabinet Building: Von der Vision zur Umsetung | 31 |
| Von Komplexität zum Wettbewerbsvorteil: Warum MBSE der Schlüssel zum Komplexitätsmanagement ist | 23 |
| Future-Proofing E3.series Automation in a Post-VBS World | 255 |
| Effizienz steigern durch Digitalisierung im Schaltschrankbau | 7 |
| E3.fluid 25.02.2025 - ONLINE | 13 |
| CR-8000 Administration/Customization 13.07.2021 | 9 |
| Panasonic und Zuken erweitern Zusammenarbeit im Bereich Elektronik Design | 10 |
| E3.dbe 16.12.2024 - PRÄSENZ | 7 |
| E3.series Update 2020 24.08.2021 - ONLINE | 11 |
| Technologie-Event Design meets Production | 7 |
| E3.view | 10 |
| E3.panel dbe 15.07.2021 - ONLINE | 10 |
| E3.cable 27.02.2025 - ONLINE | 8 |
| E3.series von Zuken unterstützt die automatisierte Fertigung und Montage von Schaltschränken und Kabelsätzen | 10 |
| E3.dbe 16.08.2021 - ONLINE | 9 |
| Zuken wird Mitglied im UCLA CHIPS-Konsortium | 10 |
| Zuken stellt neue Lösung für die Bordnetz-Entwicklung und –optimierung in 3D vor | 14 |
| Matelec 2024 | 8 |
| DS-CR Administration 20.07.2021 | 10 |
| Optimierung des PCB-Design-Prozesses: Vom Entwurf zum Prototypentest mit CR-8000 und NoiseKen | 7 |
| E3.ReportGenerator 12.02.2025 - ONLINE | 9 |
| SINDEX 2023 | 15 |
| Effektive Integration von PLM und MBSE für die Entwicklung mechatronischer Produkte | 6 |
| E3.cable 13.03.2025 - ONLINE | 8 |
| Windmöller & Hölscher entscheidet sich für E³.series E-CAD Engineering Lösung von Zuken | 12 |
| Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor | 22 |
| Zuken Innovation World Digital 2021 | NETWORK.LEARN.INNOVATE | | 14 |
| SPS – smart production solutions 2025 | Innovation im Schaltschrank erleben | 12 |
| How to build an MBSE capability | 11 |
| Weidmüller erzielt Zeitersparnis von bis zu 75% beim Schaltschrank-Engineering | 17 |
| Das Zuken Angebot zum Neuen Jahr: CADSTAR für alle | 12 |
| Zuken gibt Termine für internationale Konferenzserie bekannt | 13 |
| 2 Wege, E3.series gratis zu testen! | 8 |
| Zuken forciert den Ausbau des Model Based Systems Engineering Geschäfts | 11 |
| Kabelanwendungen mittels Ultraschall-Technik spezialisiert für den modernen Schaltschrankbau | 8 |
| Webinar: Assistierte Montage im Schaltschrankbau mit dem ELAM-System | 12 |
| Finden Sie umfangreiche Materialien zu den Themen Elektronik/PCB, Elektrotechnik/Fluidik | 13 |
| Smart Cabinet Building Webinar: Semi-automatische Kabelkonfektionierung mit dem Wire Processing Center | 10 |
| MBSE effektiv im Unternehmen einführen | 11 |
| Signal-Integrität und Eigenstör-sicherheit elektrischer Baugruppen | 20 |
| GENESYS erweitert die Interoperabilität und Benutzerfreundlichkeit im modellbasierten Systems Engineering | 22 |
| SPS - smart production solutions 2024 | 8 |
| 29. FED-Konferenz in Bamberg | 12 |
| Zuken Innovation World Digital - Fortsetzung der erfolgreichen Webinar-Reihe >> | 14 |
| Smart Cabinet: Vollautomatische Bestückung und Beschriftung mit RailAssembler und RailLaser | 11 |
| E3.schematic 24.02.2025 - PRÄSENZ | 19 |
| Einstieg in die vollautomatische Kabelkonfektionierung – die neue Zeta 620 | 12 |
| E3.panel dbe 19.12.2024 - ONLINE | 8 |
| E3.cable 30.01.2025 - ONLINE | 8 |
| Papierlose Prüfung und Inbetrieb-nahme mit E3.WiringChecks | 9 |
| ZWCAD 2018 Beta freigegeben: Brandneu gestaltet mit höherer Leistung | 19 |
| E3.panel dbe 19.12.2024 - PRÄSENZ | 7 |
| Smart Cabinet Building: Die Initiative wächst | 8 |
| ESA - MBSA Conference | 10 |
| Akuelles Aus dem Hause ZUKEN Europa | 10 |
| 6 gute Gründe für Ihre Teilnahme an der Zuken Innovation World 2019 Deutschland! | 17 |
| Smart-Cabinet-Building – Von der Einführung bis hin zur erfolgreichen Anwendung | 12 |
| Zuken Innovation World Deutschland - Agenda & Anmekdung | 10 |
| Digitalisierung im Schaltschrankbau | Zuken auf der SPS 2022 | 11 |
| eCADSTAR 2025 optimiert PCB-Design mit intelligenten Workflows und verbesserter Fertigungsintegration | 18 |
| E3-Experience Days in 2020 - Hands-on-Workshops zu den Themen Maschinen- und Anlagenbau sowie Kabelbaumentwicklung | 23 |
| DSEI 2023 | 9 |
| Smart Product Management 2025 | 7 |
| Zuken bringt die branchenweit erste App für das PCB-Layout auf den Markt | 9 |
| Hydrogen Tech World 2025 | 7 |
| Zuken Innovation World 2025 - Italia | 9 |
| E3.series Component Object Model | 7 |
| PNY und Canonical: Neue Partnerschaft für effiziente KI-Infrastrukturlösungen in der EMEA-Region | 7 |
| Smart Cabinet Building Expert Days | 11 |
| ASEC 2025 | 12 |
| FED - Regionalgruppe Schweiz zu Gast bei Zuken E3 GmbH | 6 |
| CR-8000 2021 von Zuken mit erweiterter Designanalyse und Reuse-Funktionalität | 7 |
| eCADSTAR Release 2022 ermöglicht effiziente Erstellung von IoT-fähigen PCB-Designs | 11 |
| Kostenlose Datenmigrationssoftware für eCADSTAR | 7 |
| Softwarelösungen für Elektronik-Design und Elektrotechnik | 12 |
| ZIW Deutschland 2023 - 24. und 25. April - Jetzt noch schnell den Early Bird Preis sichern! | 9 |
| Beschriften leicht gemacht – E3.series und der Print Jet Connect | 10 |
| Zuken Innovation World 2025 - UK | 9 |
| E3.cable 12.12.2024 - ONLINE | 9 |
| E3.series Experience Days | 10 |
| Zuken stellt erstes EDM-System für Elektrokonstruktion vor | 11 |
| Internationale Zuken-Konferenzen unter dem Motto „Power of Innovation“ | 8 |
| ZIW Deutschland 2023 - 24. und 25. April - Jetzt noch schnell den Early Bird Preis sichern! | 11 |
| Vollautomatische Drahtkonfektionierung inklusive innovativer Beschriftungslösungen | 12 |
| Zuken Innovation World | Deutschland | 9 |
| E3.dbe 03.02.2025 - ONLINE | 7 |
| Startschuss für den Engineering Newcomer | 11 |
| Zuken stellt Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität vor | 10 |
| CONTACT OPEN WORLD 2024 | 9 |
| CR-8000 Design Gateway Basics 03.08.2021 | 11 |
| Zuken stellt CR-8000 2023 mit verbesserter PCB Design-Effizienz und erweiterter High-Density- und High-Speed-Analyse vor | 8 |
| Zuken Innovation World Digital - Fortsetzung der erfolgreichen Webinar-Reihe >> | 13 |
| eCADSTAR Library jetzt mit SnapEDA-Integration | 8 |
| E3.panel dbe 06.02.2025 - PRÄSENZ | 7 |
| PCB-Designer Tag | 10 |
| E3.series Release 2021 gestaltet den Schaltschrank- und Kabelbaumbau schneller, einfacher und sicherer | 13 |
| Wire Harness Design Automation Basics 2 | 49 |
| WirePro Expo 2024 | 8 |
| Der Unterschied zwischen ECAD und MCAD | 16 |
| Zuken wünscht frohe Festtage! | 9 |
| Zuken-Schnittstelle für SAP S/4HANA zertifiziert | 9 |
| Zuken Innovation World Deutschland 2025 | 6 |
| Electroflight - E3.series in der Luftfahrt | 8 |
| Smart Cabinet Building Expert Days | 8 |
| Die Einführung von MBSE - Das ist zu beachten | 11 |
| Smart Cabinet Building Expert Days - Nürnberg | 11 |
| Das Potenzial von Product Lifecycle Management | 6 |
| E3.series | Trainingsübersicht der ZUKEN GmbH | 15 |
| DSEI 2025 | 12 |
| E3.panel dbe 06.02.2025 - ONLINE | 10 |
| Smart Cabinet Building: Aufgabenorientierte Auslegung von industriellen Montagearbeitsplätzen und Arbeitsabläufen | 10 |
| Zuken Innovation World 2025 - Schweiz | 10 |
| Rückblick auf die ZIW Deutschland 2023 | 9 |
| MBSE: Ein Ausweg aus der Komplexitätsfalle? | 11 |
| Zuken vernetzt die Elektronikentwicklung mit der 3DEXPERIENCE-Plattform von Dassault Systèmes | 11 |
| GreenGTs Erfolg mit E3.series | 10 |
| Zuken vereinfacht Elektrokonstruktion und Schaltschrank-Layout mit E3.Series 2020 | 12 |
| EMV 2025 | 9 |
| E3.series 365- Wann Sie es brauchen. Solange Sie es brauchen. | 7 |
| E3.cable 11.08.2021 - ONLINE | 9 |
| Kässbohrer Transport Technik | 51 |
| E3.cable 30.01.2025 - PRÄSENZ | 9 |
| E3.cable 27.02.2025 - PRÄSENZ | 10 |
| Vitech ernennt neuen CEO | 10 |
| eCADSTAR Release 2023 mit erweiterter Benutzerfreundlichkeit und Produktivität | 8 |
| Effiziente Aktualisierung von abgekündigten Bauteilen in PCB-Designs | 7 |
| Integration von CR-8000 und DS-CR in Dassault 3DEXPERIENCE | 9 |
| Umfangreiche Videoaufzeichnungen: E3.series u.v.m. > | 15 |
| Meet our People: Alexandra Schneller, Werkstudentin HR | 7 |
| ZIW Europa Digital 2020 | 14 |
| Experience Days - Schweiz | 13 |
| E³.series Experience Days | 20 |
| Zuken stellt vorkonfigurierte Lösung für die Verwaltung von Elektro- und Fluid-Projekten vor | 10 |
| Zuken Innovation World 2020 Online | 18 |
| Siemens PLM Connection 2024 | 11 |
| Zuken Innovation World 2025 - France | 7 |
| Zuken stellt eCADSTAR Advanced HS mit umfangreichen Funktionen für das Design von High-Speed Leiterplatten vor | 12 |
| E3.panel 13.02.2025 - ONLINE | 8 |
| E3.schematic 24.02.2025 - ONLINE | 8 |
| Zuken tritt dem IBM Research AI Hardware Center bei, um AI-Hardware-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln | 21 |
| E3.schematic 27.01.2025 - PRÄSENZ | 7 |
| E3.schematic 10.03.2025 - ONLINE | 10 |
| On-Demand-Webinare zu E3.series | 7 |
| Zuken Innovation World 2019 Deutschland | 16 |
| Liebherr-Mischtechnik spart Zeit mit intelligenter Datenbank | 8 |
| E3.dbe 16.12.2024 - ONLINE | 10 |
| E3.schematic 27.01.2025 - ONLINE | 9 |
| E3.dbe 12.07.2021 - ONLINE | 9 |
| Smart Cabinet Building: Es wird eng im Schaltschrankbau | 10 |
| Haulotte wählt Zuken für die Integration mit ARAS PLM | 11 |
| Zuken Innovation World | Schweiz | 11 |
| E3.dbe 03.02.2025 - PRÄSENZ | 9 |
| FED Konferenz 2023 | 10 |
| E3.panel 12.08.2021 - ONLINE | 11 |
| SolidCAM Professor Videos | Tipps & Tricks | 10 |
| Accelerate Digital Transformation | >> Anmelden und Early Bird Discount sichern! << | 5 |
| E3.panel dbe 19.08.2021 - ONLINE | 10 |
| Zuken wünscht frohe Festtage! | 9 |
| Zuken stellt KI-gestützte Place-and-Route-Technologie für die Leitplattenentwicklung vor | 13 |
| E3.schematic 09.12.2024 - PRÄSENZ | 7 |
| ZUKEN auf der SPS 2021 | 23.-25.11.2021 | 9 |
| Kostenlose Software zur Datenmigration von OrCAD® zu eCADSTAR | 44 |
| CADENAS Industry Forum 2025 | 9 |
| Kunden profitieren weltweit von verbessertem Projektmanagement | 15 |
| Zuken schließt die Übernahme der Vitech Corporation ab | 16 |
| Zuken stellt Release 2021 R2 der Systems Engineering Plattform GENESYS vor | 13 |
| E3.series Release 2021 gestaltet den Schaltschrank- und Kabelbaumbau schneller, einfacher und sicherer | 10 |
| Zuken erweitert E3.series mit neuen Applikationen für die digital geführte Verdrahung und Endabnahme | 11 |
| Synopsys nutzt Zuken-Software zur Leiterplattenentwicklung für HAPS-Prototyping-System | 19 |
| Digital Continuity - Engineering PDM and PLM Integration Strategy - Playback | 28 |
| CR-8000 Design Force 24.08.2021 | 11 |
| M-H engineering nutzt E3.series für Kabelbäume im Motorsport | 23 |
| eCADSTAR Library jetzt mit SnapEDA-Integration | 19 |
| ZUKEN Smart Cabinet Building live auf der Hannover Messe Halle 11 | Stand C57 | 18 |
| Zuken und Strategic Engineering Initiative vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Bereich MBSE | 21 |
| Report / Designdaten-Management | 24 |
| Softwarelösungen für Elektronik-Design und Elektrotechnik | 14 |
| Automotive-Qualitätsprozesse von Zuken durch Continental zertifiziert | 15 |
| Zuken kündigt Verfügbarkeit von E³.series 2015 an | 19 |
| Wie die ECAD- und PLM-Integration mit Zuken DS-CR und 3DEXPERIENCE von Dassault die Zusammenarbeit verbessert | 13 |
| Zuken, CADENAS und ECAD-Port schließen Kooperation zur Bereitstellung einer Bauteilebibliothek | 16 |
| Zuken ist Partner des PCB Design Awards >> | 15 |
| E³.series 2016 von Zuken mit Echtzeit-Collaboration und neuen Funktionen für höhere Anwenderproduktivität | 24 |
| eCADSTAR Release 2021.0 verbindet die Elektronikentwicklung mit dem PCB-Design | 13 |
| Kawasaki Heavy Industries setzt Zukens E3.series und DS-E3 bei der Entwicklung von Flugzeugen für das japanische Verteidigungsministerium ein | 13 |
| Zuken, einer der führenden Anbieter für elektronische und elektrotechnische Engineering-Software, wurde mit dem „Toyota Award for Excellence“ ausgezeichnet | 11 |
| Zuken und Vitech kündigen gemeinsame Konferenzveranstaltung an | 10 |
| E3.schematic 09.12.2024 - ONLINE | 10 |
| Zuken Completes Vitech Corporation Acquisition | 19 |
| Zuken gibt Übernahme der Vitech Corporation bekannt | 19 |
| Zuken und CONTACT Software integrieren Mechatronik-Prozesse | 13 |
| E3.ReportGenerator 25.08.2021 - ONLINE | 9 |
| GENESYS 2021 R2 verbindet heterogene Prozesslandschaften | 13 |
| E3.series Component Object Model | 13 |
| Taiwanesischer Auftragshersteller Pegatron schafft neuen Workflow für PCB-Design durch technische Zusammenarbeit mit Zuken | 17 |
| Yokogawa Electric führt CR-8000 von Zuken als neue Elektronik-Entwicklungsumgebung ein | 26 |
| E3.series 2023 mit erweiterter 3D-Funktionalität bei Schaltschrankaufbau und Kabelbaumplanung | 14 |
| Zuken erweitert Präsenz in Polen | 14 |
| Zuken kündigt die Verfügbarkeit von PCB-Referenz-Designs für IoT-Chipsets von Intel an | 10 |
| Zuken Innovation World 2026 - Schweiz | 38 |
| Zuken Innovation World 2026 - Deutschland | 86 |
| Global Industrie | 52 |
| AWR und Zuken stellen HF-Prüfungs-Workflow für das Leiterplatten-Design vor | 20 |
| Zuken verbessert teambasierte Entwicklungsabläufe durch optimierte Funktionen für die parallele Produktentwicklung | 13 |
| Zuken kündigt neue Strategie für eine anwendernahe Bereitstellung von Entwicklungsdaten in Elektronik und Elektrotechnik an | 19 |
| Zuken und CONTACT Software gründen Joint Venture für das Management von Entwicklungsdaten | 14 |
| Zuken und SiSoft: gemeinsame Lösungen für Multi-Gigabit-Design und Analyse | 17 |
| Zuken und CSA Catapult präsentieren das Ergebnis einer F&E-Kooperation zur Optimierung von Tools für das Design von Power Modulen | 11 |
| Zuken verbessert Design-Produktivität und IP-Management mit CR-8000 2013 | 14 |
| Panasonic, Siemens und Printed Electronics sprechen über Ihre Innovations-Erfahrungen auf der jährlichen Zuken-Konferenz | 19 |
| Zuken erweitert seine Präsenz in der Schweiz um einen neuen Operations Manager | 24 |
| Zuken kündigt umfassende Expansion in Amerika an | 15 |
| Zuken vereinfacht die Implementierung und Produktionsvorbereitung von Highspeed-Leiterplatten-Designs | 21 |
| Zuken erweitert Produkt- und Lösungsportfolio für die Elektronik und Elektrotechnik durch GENESYS MBSE-Produkte | 13 |
| Zuken stellt E³.HarnessAnalyzer vor und erwirbt IP-Rechte für Software-Werkzeuge für die Automobilentwicklung | 13 |
| Zuken gründet Tochtergesellschaft in Indien | 20 |
| Zuken bietet seine PCB-Design-Software eCADSTAR jetzt auch im Rahmen eines Abonnementmodells an | 16 |
| Höhere Produktivität für CADSTAR-Anwender durch neue Funktionen für Highspeed-Routing | 15 |
| Das britische Busunternehmen Alexander Dennis setzt auf E3.series von Zuken | 12 |
| BCA Leisure | 42 |
| INORCOAT | 33 |
| Windmöller & Hölscher | 34 |
| E3.series Erfahrungsberichte | 42 |
| Haulotte | 30 |
| eCADSTAR Release 2020.0 jetzt mit neuen Modulen für SI, PI und IBIS-AMI Simulation verfügbar | 13 |
| Enics nutzt CR-8000 von Zuken für zukunftsfähige Elektronikfertigung | 22 |
| eCADSTAR setzt neue Maßstäbe für kompaktes PCB-Design mit geätzten Induktor-Bauteilen | 16 |
| Experience Days - Schweiz: Technologie im Fokus: Aktuelle Entwicklungen, Highlights der neuesten E3.series Features und die Verwendung von KI in der Software | 29 |
| Zuken verbessert Fertigungsanbindung und erhöht Benutzerfreundlichkeit - E3.series 2014 ist ab sofort erhältlich | 16 |
| Neue E³.series-Version von Zuken senkt Fertigungskosten | 19 |
| Erweitertes System-Level-Engineering und höhere Effizienz bei der physikalischen Auslegung mit CR-8000 Release 2020 | 23 |
| Weidmüller Configurator | Zeitersparnis von bis zu 75% beim Schaltschrank-Engineering | 15 |
| E3.series 2026 beschleunigt die Elektrokonstruktion und steigert die Engineering-Produktivität | 24 |
| 5 Schritte zur Steigerung der Produktivität im Engineering | 21 |
| Zuken kündigt E3.series 2026 an: Schnellere Elektrokonstruktion und höhere Engineering-Produktivität | 26 |
| Echtzeit-Komponentendaten für eCADSTAR: Zuken und TME schließen Partnerschaft | 24 |
