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Siemens PLM Software CAD.de-Mitteilung vom 6.8.2019
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Zuverlässige Leistungselektronik designen durch die Kombination von Test und thermischer Simulation
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Design zuverlässiger Leistungselektronik durch die Kombination von Test und thermischer Simulation – Kostenfreies Online-Seminar am 20. August um 11 Uhr






Für die immer kompaktere Bauweise von Leistungselektronikmodulen muss das Wärmemanagement bei der Entwicklung sorgfältig geprüft werden.

Wir zeigen Ihnen ein Verfahren zur Kombination von thermischen Messungen von IGBT-Leistungshalbleitern und der thermischen Simulation auf Modulebene. Durch Kalibrierung thermischer Modelle kann die Zuverlässigkeit der Leistungselektronik verbessert werden.

Der vorgestellte Ansatz verwendet die Simcenter T3STER Testtechnologie zur Wärmeflussweganalyse in Verbindung mit einer Modellkalibrierung des Halbleiters und einer thermischen Simulation auf Systemebene, die mit der Simcenter Flotherm oder FLOEFD Software möglich ist.

Melden Sie sich jetzt zu unserem Online-Seminar am 20.08.19 von 11 bis 11.45 Uhr an – wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Wir zeigen Ihnen:

  • Verwendung der thermischen Transientenprüfung für die thermische Charakterisierung von Halbleitern inkl. IGBTs

  • Automatische Kalibrierung eines kompakten Wärmemodells für die thermische Simulation auf Systemebene

  • Leistungszyklustests und Fehlerdiagnose zur Zuverlässigkeitsbewertung


Weitere Informationen & Anmeldung >> 

 
6.8.2019 von Siemens PLM Software (Clicks: 19) -> Pressefach 2019